磨料
氧化铝
基材
纤维不织布
粘结剂
树脂结合
制造方式
发泡积层式
粒度范围
320#-1000#
特性
在维持一定切削力基础上 大幅减少塞孔率 防止边缘掏孔
应用
主要用于PCB行业的电镀前处理 线路形成前处理 树脂塞孔后研磨处理 不锈钢表面清洁抛光